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常見的手機零件焊接有手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接等。金屬零件激光焊接機在焊接手機攝像頭進程中無需工具觸摸，避免了工具與器材外表觸摸而形成器材外表損害，加工精度更高,是一種新式的微電子封裝與互連技術,能夠應用于手機內各金屬零件的加工進程。下面介紹激光焊接機在焊接手機攝像頭模組上的工藝優勢。

激光焊接機在焊接手機攝像頭模組上的工藝優勢:
1.極其出色的脈沖功率/能量穩定性；
2.低成本解決方案，同時兼具高峰值功率；
3.激光焊接的光電轉換效率優于傳統烙鐵加熱方式。單點焊接時間短，焊錫熔化快，無炸錫，殘渣少。

4.激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監控。閉環反饋，焊點可調，更好地適應不同焊點尺寸要求。
5.精度高:光斑可達微米級，加工時間可由程序控制，精度遠高于傳統焊接工藝；
6.工作空間要求小:一束很小的激光束就可以代替焊頭，當工件表面有其他干涉時，也可以進行精密加工；

以上就是激光焊接機在焊接手機攝像頭模組的工藝優勢，焊接手機攝像頭模組采用的精密激光焊接機，可完全滿足手機攝像頭框或支架的激光焊接工藝。手機攝像頭功能不斷更新，對加工工藝的要求也越來越高。傳統的焊接工藝無法滿足其精度要求。焊點越來越多，距離越來越小，焊接時溫度敏感、飛濺殘留等問題越來越多。先進的激光焊接技術正好可以滿足這些要求，而且幾乎不產生焊渣和碎屑。